美出台大范围出口管控措施 旨为切断中国的先进晶片供应

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美出台大范围出口管控措施 旨为切断中国的先进晶片供应


(早报讯)美国拜登政府星期五(10月7日)公布了一套范围广泛的出口管控措施,其中一项为禁止向中国提供世界任何地方使用美国工具制造的特定半导体晶片,极大扩展了华盛顿试图减缓北京技术与军事发展的范围。


路透社和美国之音综合报道,新规定是按美国政府今年早些时候向科磊公司(KLA Corp)、泛林集团(Lam Research Corp)和应用材料公司(Applied Materials Inc)发出信函所列出的限制措施制定的,且其中一些条例立即生效。


这意味着美国顶级半导体设备供应商必须停止向生产先进逻辑晶片的中国独资企业输送设备。


美国7日出台的出口管控组合可能等同于1990年代以来美国在向中国输出技术方面的最大政策转向。如果得到有效落实,新措施将迫使美国公司和使用美国技术的外国公司,切断对中国一些最先进工厂和晶片设计公司的支持,从而使中国的晶片制造业倒退。


华盛顿智库战略与国际研究中心(CSIS)的技术和网络安全专家路易斯说:“这将使中国倒退多年。”他说:“中国不会放弃晶片制造……但这真的会使他们的(发展)速度慢下来。”


美国政府高级官员在6日的吹风会上说,美国推出的很多措施是希望防止外国公司向中国出售先进晶片,或向中国公司提供自行制造先进晶片的工具。不过,美国高官坦承,美国还没有从盟国那里获得任何落实类似措施的保证。


美国官员说,美国与盟国的讨论还在持续进行,其中一名官员说:“我们很清楚,如果其他国家不加入我们的行动,我们落实的单边管控终究会失去效力。”


他说:“如果外国竞争者不受到类似的管控,美国的技术领导地位将面临风险。”


美国扩大对这种晶片出口到中国的管控权力,是基于一项被扩宽的“外国直接产品规则”。这项规则之前曾被扩大,让美国政府有权实行出口管控,限制向中国电信巨头华为提供海外制造的晶片。在俄罗斯入侵乌克兰后,美国又利用这项规则禁止向俄罗斯输入半导体。


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发布:2022年10月8日 7:09 AM

[Full Text] (https://www.zaobao.com.sg/realtime/world/story20221008-1320745)


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